【学会発表】
2016年10月3日~7日 ESSPRIME2016 in Hawaii
"Combined Surface Activated Bonding Technique for Low-Temperature Cu/Dielectric Hybrid Bonding"東京大学須賀研究室共同発表
【学会発表】
2016年9月8日~9日 IJIEP MES2016 中京大学
"Combined Surface Activated Bonding Technique for Low-Temperature Cu/Dielectric Hybrid Bonding"東京大学須賀研究室共同発表
【学会発表】
2015年10月22日 IMPACT in Taipei
"Surface Activation Bonding-A Low Temperature bonding process for next generation interconnect technology"発表
【学会発表】
2015年3月18日  エレクトロニクス実装学会春季講演会
"Combined Surface Activated Bonding Technologies for New Approach to Low Temperature Wafer Bonding"東京大学須賀研究室共同発表
【学会発表】
"2014年10月8日  ECS2014 in CANCUN
"Combined Surface Activated Bonding Technologies for New Approach to Low Temperature Wafer Bonding"東京大学須賀研究室共同発表
【受賞】
2012年2月25日  京都中小企業優秀技術賞
"表面活性化大口径半導体ウエハー接合装置" 受賞
【メディア掲載】
2011年10月28日 日刊工業新聞に掲載
「革新の遺伝子 京都企業の挑戦」”位置決め高精度武器に”
【メディア掲載】
2011年8月5日 電子ジャーナルに掲載。
”2011マイクロマシン/MEMS技術大全 ウエハー接合装置”投稿
【メディア掲載】
2011年6月3日 化学工業新聞に掲載。
”無機ウエハーを常温接合 3次元積層などに”
【メディア掲載】
2011年6月3日 化学新聞に掲載。
”ナノ接着層による常温接合”
【講演会】
2011年2月16日  三菱UFJ技術育成財団
"半導体製造装置位置決め独自技術と当社のビジネスモデル”講演
【メディア掲載】
2011年2月15日 京都新聞に掲載。
「こんにちは研究室」”極小の接合技術に挑む”
【メディア掲載】
2010年7月22日 日刊工業新聞に掲載。
”丸紅情報システムズ、ボンドテック社製の表面活性化接合装置の新製品を発表”
【メディア掲載】
2010年7月1日 日経新聞に掲載。
”半導体積層化 低温で可能に”
【メディア掲載】
2010年6月21日 日経産業新聞に掲載。
”ウエハー同士高精度に接合 赤外線でずれ補正 工程、大幅に省略”
【メディア掲載】
2010年5月25日 日経産業新聞に掲載。
”多層半導体製造装置 誤差0.2マイクロ内でチップ設置”
【学会発表】
2010年3月12日  エレクトロニクス実装学会春季講演会
”高精度高真空接合装置の開発”発表
【講演会】
2010年2月16日  日本フォトファブリケーション協会
携帯電話におけるカメラモジュールの技術動向と展望
"Room Temperature 3D packaging by Surface Activated Bonding and UV imprint technology (CIS Lens forming and Wafer Level Packaging)"講演
【講演会】
2009年11月18日  NEアカデミー
日経マイクロデバイスセミナー
”低温低圧接合技術、4種類の表面活性と超高精度アライメントで量産へ”講演
【メディア掲載】
2009年11月号 国際ジャーナルに掲載。
”技術革新の最前線で屈指の開発力を誇る躍進のベンチャー企業「ボンドテック」”
【メディア掲載】
2009年8月5日 半導体産業新聞に掲載。
”接合装置ベンチャー、ボンドテックが始動 
高精度アライメントでMEMS、3次元実装に進出 CISにも多くの引き合い”
【メディア掲載】
2009年8月号 電子ジャーナルに掲載。
”マイクロマシン/MEMS用位置合わせ・貼り合わせ装置”投稿
【学会発表】
2008年12月3日 SEMI SIS2008
"Surface Activated Bonding Technology and MEMS application"発表
【学会発表】
2008年10月12日 ECS2008 Honolulu
10th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding Science, Technology and Applications
"Hybrid Bonding (Plasma activation and Anodic bonding) for Vacuum Sealing"発表