2024年7月4日（木）～5日（金）
パナソニックリゾート大阪
| 【展示会】 |
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2024年10月30日（水）～11月1日（金） |
| WaferBond 2024 EAST LTB-3D 2024 奈良市 |
| 展示会】 |
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2024年7月4日（木）～5日（金） |
| 実装フェスタ関西2024 パナソニックリゾート大阪
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| 【展示会】 |
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2024年4月17日（水）～20日（土） |
| ICEP2024 富山国際会議場 |
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【学会発表】 |
| 実装フェスタ関西2023 パナソニックリゾート大阪 |
| 【学会発表】 |
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2023年4月19日(水)から22日(土) |
| エレクトロニクス実装学会(JIEP) 熊本市民会館シアーズホーム夢ホール ICEP 2023（国際会議） |
| 【展示会】 |
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2023年4月19日（水）～20日（木） |
| KFCホール（東京・両国）丸紅情報システムズ MEMS Engineer Forum (MEF)2023 |
| 【学会発表】 |
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2021年5月12日（水）～13日(金) |
| ICEP2021東京 Poster発表 " Hybrid Bonding by surface activation and WOW COW system with high alignment accuracy " |
| 【展示会】 |
| 2021年3月17日～19日 |
| セミコンチャイナ展示 |
| 【展示会】 |
| 2020年3月18日～20日 |
| セミコンチャイナ展示 |
| 【展示会】 |
| 2020年1月15日～17日 |
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第34回 ネプコン ジャパンに出展（丸紅情報システムズブース） |
| 【展示会】 |
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2019年12月04日 ～ 2019年12月06日 |
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第3回 接着・接合 EXPOに出展（ＰＭＴブース） |
| 【学会展示】 |
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2019年5月21日{水}～25日（金） |
| LTB-3D
2019 金沢に出展 |
| 【展示会】 |
| 2019年1月16日(水)～1月18日(金) |
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第48回 インターネプコン ジャパンに出展（丸紅情報システムズブース） |
| 【展示会】 |
| 2018年12月12日～14日 |
| セミコンジャパン展示（丸紅情報システムズブース） |
| 【招待講演】 |
| 2018年10月25日 台湾IMPACT 招待講演 |
| "High accuracy alignment and Low temperature bonding by Surface Activated Bonding" |
| 【展示会】 |
| 2018年10月23日～26日 |
| 台湾IMPACT 展示（AMPOCブース） |
| 【学会展示】 |
| 2018年7月12日～13日 |
| エレクトロニクス実装学会 関西WS 展示 |
| 【学会発表】 |
| 2017年5月16日～18日 LTB-3D 2017 |
| "Novel Sequential Plasma Activation Method for Direct Glass Bonding" |
| 【学会発表】 | ||||
| 2016年10月3日～7日 ESSPRIME2016 in Hawaii | ||||
| "Combined Surface Activated Bonding Technique for Low-Temperature Cu/Dielectric Hybrid Bonding"東京大学須賀研究室共同発表 | ||||
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| 【学会発表】 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2015年10月22日 IMPACT in Taipei | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| "Surface Activation Bonding-A Low Temperature bonding process for next generation interconnect technology"発表 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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