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SCA-1000
WS-1000
Feature
独自のアライメント機構により高精度なサブミクロンCoC接合を実現
オプションの組み合わせで樹脂接合、共晶接合にも対応しCoC接合が可能
表面活性化処理(WP-100)との組み合わせで、ArプラズマによるAu/Cu/ハンダのバンプ/薄膜を使用した常温/低温接合のほか、シーケンシャルプラズマによるCoC接合が可能
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装置外観
装置寸法 W980×D900×H1800mm
装置重量 450kg
ユーティリティー
空圧 0.5MPa ドライエアー
吸着真空 100Pa
電源 三相200V 50A
※その仕様、詳細についてはお問い合わせ下さい。
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