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SCW-1000
SCW-1000
特長
ファインアライメントモードと赤外線透過画像処理によりサブミクロンのアライメントを達成
高速応答セラミックヒータ搭載
MEMSチップのチップレベルでの接合(COC)。ウェハ基板へのチップ接合(COW)
最大8ウェハまで対応(フルオート時)
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装置外観
装置寸法 W1200×D970×H2000mm 
装置重量 1200kg 
ユーティリティー
空圧 0.5MPa ドライエアー
吸着真空 -80kPa 
電源     2相200V 50A
※その仕様、詳細についてはお問い合わせ下さい。
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