bondtechボンドテックについてテクノロジーマーケットプロダクト

WI-1000
WI-1000
特長
真空チャンバーと高精度アライメント機構を標準装備、サブミクロンでの接合を実現
各種オプションでナノインプリント装置または接合装置として用途を選択可能
部品の換装でUVと熱ナノインプリントの両方に対応(ナノインプリントオプション選択時)
カセットtoカセットオプションで量産用フルオートシステムにアップグレード(接合オプション選択時)
製品に関するお問い合わせはこちら
装置外観
装置寸法 W1000×D1000×H1800mm
装置重量 900kg 
ユーティリティー
電源 Power3相200V 50A
圧空 クリーンドライエア 0.5Mpa
ガスパージ 窒素ドライエアー 0.5Mpa
※Please inquire about some other specifications and details.
お問い合わせラインアップSCA-1000WP-100WI-1000SCW-1000WAP-100WS-1000お問い合わせ
丸紅情報システムズHOMEお問い合わせフォームCopyright