ソフトウェア設計

業務内容

ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェアのコーディング・デバック業務をお任せします。
【具体的には】
・ボンダーソフトウェアの開発・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整など

【開発環境：C、VB】
当ポジションは、ボンダーのソフトウェアコーディング、装置上でのデバック等、装置の動きを理解してソフト作成頂く業務をお任せします。
装置、機械を技術を通じて動かすことへ魅力をお感じの方にピッタリのお仕事です。
ボンダーには画像処理、アライメント、多軸制御、加圧・加熱制御、ロボット、上位通信、マンマシンインターフェイス部などがあります。