bondtechボンドテックについてテクノロジーマーケットプロダクト


半導体の接合装置などの開発を手掛け、独自の超高精度なアライメント技術を搭載している半導体やMEMS、ナノインプリント用の製造機器を開発・提供している当社。画期的な技術を生み出し、国内外で大きな注目を浴びています。今回、新たに技術者を迎え入れ、業界を牽引していく技術者集団を目指していきます。業界を牽引する技術力と大企業では決してできないスピード感溢れるモノづくりで、最前線の技術が身につきます。 

 

設立11年のベンチャー企業。しかし、その技術は国内外のマスコミに取り上げられるなど、業界を牽引する力を持っています。


私たちボンドテックは、半導体の接合装置などの開発を手掛けている会社。ファブレス型の開発メーカーで、小回りのよさとスピードの速さが強みです。

実際に大手では2年はかかる新装置開発を4倍の速さ(半年)で達成。自由な社風のもと現場密着型の完全実力主義。高い技術力と小回りのよさで大会社ではできない事業展開を行います。


知的財産も、プロセスを含めて既に150件以上出願。海外でも権利化されています。単なる装置メーカーではなく、高いプロセス技術をベースに自ら研究者として大学や先端研究機関、コンソーシアム、学会など将来の方向性を決めていく中に在籍し、自ら提案して市場を牽引していきます。

4~5年後には100名以上の組織になっているのは確実。 それだけに今入社すれば、将来幹部として活躍できるチャンスは十分にあります。ぜひ、あなたの力を当社で発揮してください。

 

特徴

当社の開発スピードの秘訣は、縦組織のもと分業化をしないこと。当社代表は以前、大企業に勤務しており、縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきました。そのため当社では、管理職を置かず、設計者も机上だけではなく、現場で装置を触りながら作り上げていくようにしているのです。現場を知れば、今まで見えてこなかったアイデアも見つかるはず。モノづくりが好きな方なら、充実した日々を送れる環境です。
 

仕事のやりがい

少数精鋭のベンチャー企業。そのため小回りがよく、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことができます。
 

仕事の厳しさ

設計したら終わりではなく、実際に装置を動かしながら調整し完成度を高めていきます。仕事の範囲を決めてしまうような方には向いていない環境です。また、現場での仕様変更は日常茶飯事。ベースの基本技術力をもとに小回りのよさと対応力が求められます。

社風

かなり自由な社風です。社員はみんなジーンズなどラフな格好で出勤。 純粋に結果だけを求めて開発を行っていきますので、事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗ってくれます。遠慮することなく何でも聞いてください。

こんな人が活躍(活かせる経験・能力)

☆少分業ではなく、自分で装置の完成度を高めていきたい方
★業界を牽引する最新の技術を吸収したい方
☆ベンチャー企業で自分の実力を試したい方
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 【雇用形態】  正社員
 【勤務地】  本社/〒601-8366 京都府京都市南区吉祥院石原西町77
★単身赴任アパート提供(現在6室)。
 【交通】  JR京都線「桂川」駅より徒歩20分
 【勤務時間】  9:00~18:00(所定労働時間8時間、休憩60分) 
 【給与】 ※あなたの経験や能力を考慮して、決定します。
ボーナス 2回/年 成果主義 
 【待遇】  昇給、賞与、各種社会保険完備、交通費支給
 【休日休暇】  週休2日制(土・日)、祝日、夏季、年末年始 年間変形労働時間制導入
 【取材者の印象】  京都市南区に本社を構え、半導体の接合装置などの開発を手掛けているボンドテックに訪れた。同社は他社では真似のできないような技術を有し、国内外で高い評価を得ている企業である。

今回お話を伺ったのは山内社長。小さいころからロボットに興味をお持ちで、大学卒業後は繊維機械のメーカーに入社。社内事業を立ち上げるなど、異端児として夢を追いかけてきたそうだ。そして独立し、立ち上げたのがボンドテックである。「装置と会話ができる。それくらいモノづくりが好きな方と一緒に仕事がしたいですね」と語る山内氏。もっと開発に没頭できる環境で働いてみたい。そのような熱い気持ちがあるなら、ぜひチャレンジしてみてはいかがだろうか。

 【選考プロセス】
【Step.1】


【Step.2】


【Step.3】




『応募フォーム』よりご応募ください。
書類選考後、追ってご連絡を差し上げます。


代表・山内が面接をさせていただきます。


内定・入社
※面接日時や入社日はご相談に応じます
 

 【連絡先】 本社:〒601-8366 京都府京都市南区吉祥院石原西町77
TEL:075-748-6180 FAX:075-748-6179 


 【応募内容】  
1.機械設計 
①仕事内容
 CADを使用した機械設計業務。
  ・高精度アライメント機構設計
  ・超高真空プロセスチャンバーの設計
  ・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計
  ・部品メーカとの交渉、発注業務
 自分で設計した装置を現場で完成度があるまで責任を持って遂行してもらいます。

②応募資格
  ・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)の設計経験
  ・オートCADの使用経験
 
2.装置調整、
 フィールドエンジア
 

①仕事内容
 概略組み上げた装置の精度出し、調整業務。データ入力。
  ・高精度アライメント機構精度出し、調整業務
  ・超高真空プロセスチャンバーのリークチェック
  ・アライメント、ロボットやハンドリングデータ入力による調整業務
  ・プラズマ、原子ビームのプロセス条件出し
  ・加熱、加圧、接合条件出し
 1つの装置を完成度が上がるまで調整して出荷し、客先納入まで責任を持って遂行し
 てもらいます。また、フィールドでのメンテナンス、クレーム対応業務。

②応募資格
  ・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)の組立調整
   またはフィールドエンジニア経験 
  ・計測器を使いながら精度出し組立ができること
 
3.ソフトウェア 

① 仕事内容
 ボンダーのソフトウェアコーディング、装置上でのデバック。
  ・アライメント補正計算
  ・画像処理ソフト
  ・ロボット、自動機構部の動作ソフト
  ・上位通信、生産管理
 自分でコーディングしたソフトを実際に装置を動かしながらデバックしてもらいます。
 装置の動きを理解できるソフト技術者を要望します。

② 応募資格
  ・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)のソフト経験者
  ・C言語およびVBの使用経験


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