| ボンドテックは、独自の高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro
Mechanical Systems）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。赤外線透過画像の位置を高精度に認識するMagicVisionと呼ばれる認識システムと、6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータ（ピエゾ圧電効果を応用した位置決め素子）を組み合わせて、数十ナノ単位の位置決め精度を、コンパクトな機構で実現しました。半導体の3次元積層化技術のキーとなる表面活性化による常温接合プロセスの第一人者である東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、表面活性化技術を搭載したウエハ接合装置を開発しました。これにより、3次元LSI（大規模集積回路）の量産対応やMEMSとの融合デバイスを可能とする、低温（150℃程度）、低真空環境や大気中でのウエハ接合やチップ接合を実現します＊１）。接合する半導体の材料によって、最適な表面活性化を使い分け、金（Au）や銅（Cu）とシリコン(Si）、SIC、サファイア、Lt、ガラスなど異種材料の接合にも対応します。＊２）
従来のフォトリソグラフィによる平面的な半導体製造では、加工の微細化による電子回路の大規模高集積化、高速化に限界を迎えており、三次元に積層するか、EB型を使ったナノインプリントで微細化するしか道はありません。ボンドテックの技術は、3次元化する様々なウェハ・チップの接合を具現化し、3次元LSIの量産を実現します。また、機構的な可動部を持つMEMSデバイスは、接合することで電子回路との融合が容易となります。 さらに、高精度なアライメント技術を活用し、光硬化樹脂の特性を応用したナノインブリントの微細転写装置の開発も行っています。近い将来、半導体やMEMSの製造技術は、さらなる高性能化をめざし、現在のフォトリソグラフィ方式から、より微細加工を実現するナノインプリント方式に移行し、さらにウエハ接合技術で3次元積層化することが予測されます。ボンドテックの技術の特長は、全く新しい製造法を導入せずに、ステッパー装置をナノインプリント装置に変更し、前工程製造ラインの最後にウエハ接合装置を導入するだけで、最新の製造手法に刷新できることです。 |
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＜注釈＞ |
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| 独自技術を保有する会社として起業し、創造法取得、ベンチャーインキュベートルームからスタート、20年間守りと攻めを明確に開発に投資してきました。常に他社との差別化された強みをみがき、スピードを生命線として、新規分野開拓を遂行してきました。 設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っております。 ボンドテックの強みは、単なる装置メーカーではなく、自ら研究者として大学や先端研究機関、コンソーシアム、学会などの将来の方向を決めていく中に在籍し、生きた情報の中から、自ら提案するところにあります。プロセスを含めチップボンダーからウエハボンダーまで提案できる唯一のメーカーです。 プロジェクトの前（営業、客先との接点）後（装置の調整出荷、CS）を押さえ、素早い問題点の把握とフィードバックを実現します。開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業展開を行います。 |
| 会社名 | ボンドテック株式会社 |
| 設立 | 平成16年4月21日 |
| 資本金 | 4700万円 |
| 代表者 | 代表取締役 山内 朗 |
| 取引先銀行 | りそな銀行新奈良営業部、京都銀行九条支店、滋賀銀行大久保支店 京都信用金庫九条支店、 京都中央信用金庫精華支店、南都銀行けいはんなプラザ支店 |
| 事業拠点 | 本社：〒601-8305 京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25 TEL：075-748-6180 FAX：075-748-6179 |
| 事業内容 | 半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売 |
| 開発経歴 | 2004 高精度チップアライナー CA300開発 2005 高精度真空中ウエハーアライナー WA9000開発 2006 プラズマ表面活性化接合装置WP100開発 2007 プラズマ表面活性化接合CTC真空搬送システム WS1000開発 2006-2007 NEDOベンチャー助成事業採択「20nm精度ｱﾗｲﾒﾝﾄ」 2008 超高真空原子ビーム表面活性化接合装置 SAB1000開発 2009 高精度UVナノインプリント装置 NI1000開発 2010 高精度COW量産装置 SCW1000開発 2011 高精度UVナノインプリントS&R装置開発 SR1000開発 2012 12”対応WOW表面活性化（ﾍﾞｰﾊﾟｰｱｼｽﾄ、Siｽﾊﾟｯﾀ）装置開発 2013 光素子用高精度COCボンダーの開発 SCA1000開発 2014 Cu還元活性化処理接合装置 CG100開発 2015 CIS用12”対応真空親水化接合量産機 HBWS3000開発 2016 薄ウエハ対応MEMS樹脂接合装置 WM2000開発 2016 Saw Filter用超高真空接合量産機 WF1500開発 2017 LED用超高真空接合量産機 WF1000開発 2017 ハイブリッドボンディング用COW装置 HBCW3000開発 2018 超高真空接合、親水化接合MultiSAB対応ウエハボンダ WFP1500開発 2018 Au封止接合用超高真空接合量産機 WF2000開発 2019 IRウエハ接合後精度検査装置開発 IRI3000開発 2019 Hybrid Bonding用COWシステム HBCW3000S開発 2020 12"高精度低ひずみ超高真空ウエハ接合装置 WF3000開発 2021 リアルタイムブレード試験・IR観察機 IRC3000開発 2022 Hybrid Bonding用高精度0.1μm WOWシステム HBWF3000開発 |
| ・エレクトロニクス実装学会関西支部役員 ・IMSI電子実装工学研究所会員 監査役 ・日本学術振興会ー接合界面創成技術委員会会員 |
