WA1000
（ウエハ接合）12”対応開発装置

WFP2000
Multi SAB対応量産装置

WF1500
（常温直接接合）量産装置

WP100
（プラズマ接合）開発装置

WS1500
（Au,ハンダSAB接合）量産装置

WP1500
（プラズマ陽極接合）量産装置

HBCW3000
Hybrid Bonding対応COW量産装置

BG3000
COW→WOW統合システム

SCA1000
光素子、3Dチップ用高精度ボンダー

CG100
Cu還元活性化接合装置

NI2000
（熱・UVナノインプリント）
8"ウエハ対応量産装置

SR2000
ステップ＆リピートナノインプリント装置