bondtechボンドテックについてテクノロジーマーケットプロダクト

Top






装置ラインアップ

WI1000
(ウエハ接合)12”対応開発装置

WS1000
(プラズマ接合)量産装置

WF1500
(常温直接接合)量産装置

WP100
(プラズマ接合)開発装置

WS1500
(Au,ハンダSAB接合)量産装置

WP1500
(プラズマ陽極接合)量産装置

WAP1000
(SABプロセス)開発装置

WS3000
(プラズマ親水化接合)12”対応量産装置

WM1500
(樹脂接合)量産装置。






SCW3000
(高精度COW)12”対応量産装置

CW3000
(表面活性化COWシステム)

GB3000
(COW→WOW統合システム)



SCA1000
(光素子、3Dチップ用高精度ボンダー)

CG100
(Cu還元活性化接合装置)




NI2000
(熱・UVナノインプリント)
8"ウエハ対応量産装置

SR2000
(ステップ&リピートナノインプリント装置)




Top
丸紅情報システムズHOMEお問い合わせフォームCopyright